鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件，即把冶煉好的液態(tài)金屬，用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預(yù)先準(zhǔn)備好的鑄型中，冷卻后經(jīng)打磨等后續(xù)加工手段后，所得到的具有一定形狀，尺寸和性能的物件。

 鑄件的用途非常廣泛，已運(yùn)用到五金、及整個(gè)機(jī)械電子行業(yè)等，而且其用途正在成不斷擴(kuò)大的趨勢(shì)。具體用到，建筑，五金，設(shè)備，工程機(jī)械等大型機(jī)械，機(jī)床，船舶，航空航天，汽車(chē)，機(jī)車(chē)，電子，計(jì)算機(jī)，電器，燈具等行業(yè)，很多都是普通老百姓整天接觸，但不了解的金屬物件。

    鑄件與同種材料的鍛件相比，因液態(tài)成型組織疏松、晶粒粗大，內(nèi)部易產(chǎn)生縮孔、縮松、氣孔等缺陷。

    縮孔是結(jié)晶溫度范圍較寬的合金，一般按照體積凝固的方式凝固，凝固區(qū)內(nèi)的小晶體很容易發(fā)展成為發(fā)達(dá)的樹(shù)枝晶。當(dāng)固相達(dá)到一定數(shù)量形成晶體骨架時(shí)，尚未凝固的液態(tài)金屬便被分割成一個(gè)個(gè)互不相通的小熔池。在隨后的冷卻過(guò)程中，小熔池內(nèi)的液體將發(fā)生液態(tài)收縮和凝固收縮，已凝固的金屬則發(fā)生固態(tài)收縮。由于熔池金屬的液態(tài)收縮和凝固收縮之和大于其固態(tài)收縮，兩者之差引起的細(xì)小孔洞又得不到外部液體的補(bǔ)充，便在相應(yīng)部位形成了分散性的細(xì)小縮孔。

    縮松是純金屬、共晶成分合金和結(jié)晶溫度范圍窄的合金，在一般鑄造條件下按由表及里逐層凝固的方式凝固。由于金屬或合金在冷卻過(guò)程中發(fā)生的液態(tài)收縮和凝固收縮大于固態(tài)收縮，從而在鑄件zui后凝固部位形成尺寸較大的集中縮孔。

 氣孔是氣體在金屬液結(jié)殼之前未及時(shí)逸出，在鑄件內(nèi)生成的孔洞類(lèi)缺陷。氣孔的內(nèi)壁光滑，明亮或帶有輕微的氧化色。鑄件中產(chǎn)生氣孔后，將會(huì)減小其有效承載面積，且在氣孔周?chē)鷷?huì)引起應(yīng)力集中而降低鑄件的抗沖擊性和抗疲勞性。氣孔還會(huì)降低鑄件的致密性，致使某些要求承受水壓試驗(yàn)的鑄件報(bào)廢。另外，氣孔對(duì)鑄件的耐腐蝕性和耐熱性也有不良的影響。

 通過(guò)X射線(xiàn)檢測(cè)檢測(cè)手段，當(dāng)工件置于射線(xiàn)場(chǎng)照射時(shí)，射線(xiàn)的輻射強(qiáng)度就會(huì)受到鑄件內(nèi)部缺陷的影響。穿過(guò)鑄件射出的輻射強(qiáng)度隨著缺陷大小、性質(zhì)的不同而有局部的變化，形成缺陷的射線(xiàn)圖像，通過(guò)數(shù)字平板探測(cè)器予以實(shí)時(shí)檢測(cè)觀(guān)察，所反映出來(lái)的缺陷圖像是直觀(guān)的，缺陷形狀、大小、數(shù)量、平面位置和分布范圍都能呈現(xiàn)出來(lái)，只是缺陷深度一般不能反映出來(lái)，需要采取工業(yè)CT三維斷層掃描技術(shù)來(lái)計(jì)算，同時(shí)具體二維實(shí)時(shí)成像功能。

鑄件X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

●系統(tǒng)分辨率：16Lp/cm~40Lp/cm

●系統(tǒng)靈敏度：0.7%~2%

●管電壓：20kV~450kV

●管電流：0mA~20mA

鑄件CT三維斷層掃描分析系統(tǒng)

●管電壓：20kV~225kV

●焦點(diǎn)尺寸：1μm~5μm

●空間分辨力：0.6μm ~50μm

●密度分辨率：0.3%~0.5%

●掃描方式：錐束掃描

●探測(cè)器：數(shù)字平板探測(cè)器

X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)化程度高, 檢測(cè)速度快，極大地提高了射線(xiàn)探傷的效率，降低了檢驗(yàn)成本，檢測(cè)數(shù)據(jù)易于保存和查詢(xún)等優(yōu)點(diǎn)，其實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)效果更是傳統(tǒng)拍片法所不及的，多年來(lái)該系統(tǒng)已成功應(yīng)用于鑄件無(wú)損檢測(cè)行業(yè)。